仲博cbin

HiSilicon(海思)平台的SPI-NAND烧录解决方案

编程器: 仲博cbinSP32系列编程器(包括SP325/SP328/SP328P)

编程器软件: SP32SW V1.33以上版本

方案平台: HiSilicon(海思)主控 + Linux + SPI-NAND

ECC Type: 软件ECC或者CPU硬件ECC(即不使用SPI-NAND的片内ECC功能)

其他: Linux，分区模式

1. 准备要烧录的镜像文件和海思分区表文件

海思方案的烧录文件为多个扩展名为burn的烧录镜像文件（不是bin文件），以及一个扩展名为xml分区表文件。

所有烧录镜像文件(*.burn)和海思分区表文件(*.xml)要放在同一目录。

注意：这些文件由软件工程人员(或数据提供方)提供。关于烧录镜像文件请参考附录2(制作烧录镜像文件)。

2. 启动仲博cbin烧录器软件SP32SW

点击”芯片型号”按钮，选择正确的SPI-NAND芯片型号。

3. 加载烧录数据

参考下图，点击”加载数据…”按钮， 选择海思分区表文件 (*.xml)， 然后点击”打开”

软件将自动加载所有烧录镜像文件(*.burn)，同时会更新NAND Flash选项。

注意：

> 选中xml文件进行打开，不是burn文件，也不是bin文件

> 所有burn文件的调入是由软件自动处理的

镜像文件加载信息示例:

4. 项目设置<参考下图>

5. 开启SPI NAND Flash选项

在加载镜像文件时, 仲博cbin编程器软件会自动更新NAND FLASH选项，如下图所示:

说明:

>  通常这些设置参数无需更改，除非您认为有必要。

>  因软件版本变化可能会与实际情况有差异，请检查核对相关参数是否准确。

> ; NAND Flash Options的其他设置选项请参考帮助文档(点击对话框左下角的Help按钮开启)。

6. 烧录(USB连接模式)

在”项目运行”页，点击按钮”自动单次”或者”自动批量”开始烧录

7. 脱机烧录(SP328/SP328P)

点击“下载项目到烧录器内”可将当前项目下载到编程器内存中，用于脱机模式烧录。

详见编程器使用手册脱机操作相关内容。

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附录1: 常见问题

软件提示: Missing Burner Image files

缺少烧录镜像文件，烧录镜像文件(*.burn)必须使用海思的HiTool预先转换好，并将所有烧录镜像文件(*.burn)和海思的分区文件(*.xml)放在同一个目录，然后再到仲博cbin编程器软件SP32SW中加载海思分区文件(*.xml)。

关于制作烧录镜像文件，请参考附录2。

软件提示: Image file data error, please check image file export parameter in Hisilicon/HiTool

仲博cbin编程器软件在加载镜像文件时会对文件数据进行检查， 以确保后续烧录无异常。

在发现文件数据内容有错误后会产生该提示。

其原因通常是在使用HiTool创建烧录镜像文件时，设置的参数不正确。

其中需要特别留意OOB Size，如果设置错误，在某些版本的HiTool可能无法导出准确的烧录镜像文件。

软件提示: Image file size error， please check image file export parameter in Hisilicon/HiTool

文件数据大小存在错误，检查镜像文件是否正确

软件提示: Image file data does not match the current flash parameter，Please check the flash model

编程器软件中当前设定的SPI-NAND FLASH型号与镜像文件参数不匹配。

附录2: 制作烧录镜像文件

说明: 烧录镜像文件由软件工程人员(或烧录数据提供方)预先处理，以下内容仅供参考。

通过SDK编译的镜像文件不可直接用于编程器， 需要使用海思官方工具HiTool/HiBurn转换成烧录镜像文件。 转换后的镜像文件后缀通常为”burn”。

本图所列参数仅为示例 请以项目实际参数为准

镜像转换注意事项:

>  所有镜像文件以及相关参数(例如: 分区的器件类型， 开始地址， 文件系统)请预先使用HiBurn的网口或串口烧录方式验证无误后再进行镜像转换。

> ECC Type必须与SDK代码中的一致

> OOB Size必须正确设置(尽量使用默认参数)

> Block Size一般为128KB或256KB。

以上所有设置都必须准确无误， 否则烧录的芯片将不能正常工作， 关于制作烧录镜像文件的更详细信息请查看海思相关技术文档或咨询厂商技术人员。

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