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产品用途: 编程座、测试座,对SOP8,SOIC8的IC芯片进行烧写、测试。适用于仲博cbinSP8/SP16/SP20系列编程器及其他各种通用型编程器。 适用封装: SOP8、SOIC8、SO8,引脚间距1.27mm,芯片体宽度(不含引脚):5.2mm/200-208mil 测试座型号: OTS-20-1.27-01
特点: SOP8转DIP8,双层板架构,底板引出为双列直插镀金排针(排针1-6脚、15-20脚为空脚,其余8脚和芯片上下对应直通连接),引脚间距2.54mm(100mil),宽度15.2mm-16mm(600mil-630mil)
适用芯片封装
烧录座与芯片在仲博cbin编程器上的插放方式
烧录座底边排针对齐锁紧座底边插入,芯片1脚对手柄方向
SP10系列编程器
SP400 一拖四量产编程器
SP328P高速量产编程器
SP20P编程器
SP20X编程器
SP20F编程器
SP20B编程器
SOT23-5,SOT23-6 烧录座
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